我司具备无氰滚镀银与有氰挂镀银两条先进生产线，日产量分别可达200kg与100–500kg。

采用环保工艺，符合国际环保标准，镀层均匀、焊接性能优异，广泛应用于电子接插件、电力设备关键零部件、半导体封装、军工精密件等领域。

我们使用高品质镀液，配合实时镀液分析系统，确保镀层厚度均匀、孔隙率低，耐硫化、抗变色能力强。此外，我司配备X-ray测厚仪与盐雾试验设备，确保每一批产品均达到客户要求的耐腐蚀性与外观标准。