在电镀金加工技术中，氰化物体系与无氰化物体系是两种主要的电解液配方。这两种体系的镀金工艺各有特点，适用于不同的生产需求和环境要求。

氰化物体系的电解液含有氰化物，这种配方能够提供稳定的镀层质量，并且镀速较快。然而，由于氰化物具有毒性，其使用受到严格的环保法规限制，并且在操作过程中需要采取特殊的安全措施来保护工人的健康和环境的安全。

相比之下，无氰化物体系的电解液不含有害的氰化物，更加环保安全。虽然无氰镀金的镀速可能略低于氰化物体系，但其镀层的结合力、硬度和耐腐蚀性等方面的表现并不逊色。此外，无氰镀金技术对设备的腐蚀性较小，维护成本也相对较低。

随着环保意识的提高和技术的进步，无氰化物体系的镀金加工技术正在逐渐取代传统的氰化物体系。许多电镀企业已经或正在转向采用无氰镀金工艺，以满足市场对环保产品的需求，并降低生产过程中的环境风险。

综上所述，氰化物体系与无氰化物体系的镀金加工技术各有优劣。在选择适合的电解液配方时，需要综合考虑生产效率、产品质量、环保要求以及成本等因素。未来，随着技术的不断革新和环保政策的日益严格，无氰化物体系的镀金工艺有望得到更广泛的应用和发展。